本發(fā)明提供了一種協(xié)同提升聚合物電介質擊穿強度和介電常數(shù)的方法,將聚合物材料表面濺射上納米金顆粒,利用流延法和熱壓法制備金屬/聚合物介電
復合材料,通過納米金顆粒與聚合物之間形成的微電容來提升介電常數(shù)、納米金顆粒引起的庫倫阻塞效應來增強擊穿強度,實現(xiàn)介電常數(shù)和擊穿強度的協(xié)同提升。該方法制備的濺射少量納米金顆粒的復合材料的介電常數(shù)最高可達11.5,擊穿強度最高可達到622.87kV/mm,最高
儲能密度可達13.02J/cm3。該方法簡單,易操作,容易實現(xiàn)批量化生產(chǎn),且具有通用性,可用于改善其他聚合物薄膜的介電性能。
聲明:
“協(xié)同提升聚合物電介質擊穿強度和介電常數(shù)的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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