本發(fā)明公開一種電子封裝用具備電磁屏蔽和導(dǎo)熱雙功能膠黏劑及其制備方法，涉及膠黏劑領(lǐng)域。本發(fā)明自制了一種磁性金屬納米顆粒與多孔碳復(fù)合材料，通過研磨和煅燒，形成了多孔的三維結(jié)構(gòu)，復(fù)合至環(huán)氧中形成了連續(xù)的導(dǎo)熱通路。通過磁性金屬納米顆粒與多孔碳復(fù)合材料構(gòu)成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂相比于其它導(dǎo)熱填料復(fù)合的環(huán)氧樹脂材料，其連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)使之在低填料添加量下，具有非常高熱傳導(dǎo)率、電磁波屏蔽功能、低熱膨脹系數(shù)以及高剝離強(qiáng)度的優(yōu)異性能。