提供了一種三極管的封裝方法及三極管，用于解決現(xiàn)有三極管的占用空間大，封裝效率低的問題。方法包括：提供載體(10)，并在載體的至少一個面上覆蓋表面金屬層(11)；在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜(12)；對表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進行電鍍，形成至少一個第一焊盤(13)；在至少一個第一焊盤上焊接芯片(14)；在芯片上焊接第二焊盤(15)形成三極管模板；采用復(fù)合材料(16)對三極管模板進行塑封處理；在第二焊盤和至少一個第一焊盤的垂直方向上鉆盲孔(17)，并將盲孔處理成金屬化盲孔：對金屬化盲孔經(jīng)過圖形制作形成線路閉合回路或非閉合回路，封裝出三極管。