本發(fā)明屬于激光加工領(lǐng)域,并具體公開(kāi)了一種基于同軸檢測(cè)的激光掃描智能加工裝置及方法,該裝置包括激光器、激光擴(kuò)束模塊、透反鏡、二維寬譜掃描鏡、寬譜場(chǎng)鏡以及三維精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),還包括等離子體光譜探測(cè)器、光譜處理模塊以及加工控制模塊;激光加工產(chǎn)生的同軸等離子體光譜信號(hào)依據(jù)光路可逆原理沿激光光路逆向傳輸,被等離子體光譜探測(cè)器實(shí)時(shí)采集,并在線(xiàn)傳輸至光譜處理模塊實(shí)現(xiàn)高速光譜元素成像;根據(jù)光譜信號(hào)的變化情況與分析處理結(jié)果,自動(dòng)調(diào)節(jié)或切換激光加工的加工參數(shù)及狀態(tài),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)激光掃描加工的實(shí)時(shí)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)與閉環(huán)控制,保證多層
復(fù)合材料的高精度選擇性智能加工,有效提升多層復(fù)合材料的激光加工精度和效率。
聲明:
“基于同軸檢測(cè)的激光掃描智能加工裝置及方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)