本發(fā)明涉及形成引線上凸塊互連的半導(dǎo)體器件和方法。一種半導(dǎo)體器件具有半導(dǎo)體管芯,該半導(dǎo)體管芯具有在半導(dǎo)體管芯表面上形成的多個復(fù)合凸塊。復(fù)合凸塊具有可熔部分和不可熔部分,諸如導(dǎo)電柱和在導(dǎo)電柱上形成的凸塊。復(fù)合凸塊還可以呈錐形。在基底上形成導(dǎo)電跡線,互連點(diǎn)具有從平面圖看與導(dǎo)電跡線平行的邊緣以便增加逸出布線密度?;ミB點(diǎn)可以具有為導(dǎo)電跡線寬度的5/6的寬度。
復(fù)合材料凸塊比互連點(diǎn)寬。復(fù)合凸塊的可熔部分被結(jié)合到互連點(diǎn),使得可熔部分覆蓋互連點(diǎn)的頂面和側(cè)面。在半導(dǎo)體管芯與基底之間的復(fù)合凸塊周圍沉積密封劑。
聲明:
“形成引線上凸塊互連的半導(dǎo)體器件和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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