一種導熱復合片材包括:(a)含硅樹脂和導熱填料的熱軟化導熱層,和(b)含有導熱填料的導熱硅橡膠層。該片材適合用于做發(fā)熱電子元件和散熱元件如散熱片或電路板之間的散熱結構,以達到將發(fā)熱電子元件產生的熱散發(fā)出去并使之冷卻。該導熱
復合材料不僅有良好的導熱性,而且在修理或替換電子元件例如CPU,需要將已經安裝的由本發(fā)明的導熱復合片材制成的導熱元件暫時取出時,電子元件不用隨著導熱元件一起取出。
聲明:
“導熱復合片材及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)