本發(fā)明公開一種以微硅粉為原料制備Si/C負極材料的方法，所述方法為：將微硅粉進行酸洗后，進行球磨后與有機物前驅體混合干燥經(jīng)碳化得到SiO2/C復合材料，經(jīng)低溫鎂熱還原后，經(jīng)酸洗、離心和干燥得到多孔Si/C復合材料。本發(fā)明制備的多孔硅復合材料，不僅采用了先進行包碳后還原的思路，同時采用了250℃低溫進行反應，沒有副產(chǎn)物產(chǎn)生，碳殼阻礙了鎂熱還原過程中Si顆粒的團聚現(xiàn)象。