本發(fā)明涉及一種印刷電路板，具有以下層結(jié)構(gòu)：該層結(jié)構(gòu)具有至少一個第一和第二金屬層和分離金屬層的由絕緣復合材料制成的薄層，并且印刷電路板具有在第一和第二金屬層之間的多個金屬覆鍍通孔，其中在印刷電路板的至少一個位置上設置有延伸通過至少一個薄層的套筒狀的中間覆鍍通孔，其在兩側(cè)在由復合材料制成的上和/或下末端薄層上終止并且其圓柱狀的空腔以復合材料填充，以及在中間覆鍍通孔的至少一個末端上與該中間覆鍍通孔有一間距（d）地設置有大型的關于套筒狀的中間覆鍍通孔旋轉(zhuǎn)對稱延伸的至少兩個覆鍍通孔，其與中間覆鍍通孔在其末端區(qū)域中處于金屬連接中，通過由復合材料制成的末端薄層地延伸并且導向直至印刷電路板的表面上的金屬層。