一種陶瓷層壓板,具有從板的主面穿過(guò)其內(nèi)部的排熱通孔。排熱通孔中放置具有金屬體和
復(fù)合材料的傳熱體,在金屬體和陶瓷層壓板之間整個(gè)地或者部分地提供這種復(fù)合材料。所述復(fù)合材料的傳熱性高于空氣,復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)小于金屬體。
聲明:
“電子元件安裝板、電子元件模塊、制造電子元件安裝板的方法及通信設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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