本公開(kāi)的實(shí)施例大體而言提供包括復(fù)合襯墊主體的研磨墊及形成該研磨墊的方法。一個(gè)實(shí)施例提供包括復(fù)合襯墊主體的研磨墊。該復(fù)合襯墊主體包括由第一材料或第一材料組成物形成的一個(gè)或更多個(gè)第一特征,及由第二材料或第二材料組成物形成的一個(gè)或更多個(gè)第二特征,其中該一個(gè)或更多個(gè)第一特征和該一個(gè)或更多個(gè)第二特征是通過(guò)沉積多個(gè)包含該第一材料或第一材料組成物和第二材料或第二材料組成物的層所形成的。
聲明:
“使用加成制造工藝的具復(fù)合材料特性的CMP襯墊建構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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