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復(fù)合材料,其包括由第一熱塑性樹脂所形成的第一熱塑性黏著劑層、由第二熱塑性樹脂所形成的第二熱塑性黏著劑層以及芯層。芯層具有第一表面及第二表面,其中第一表面與第一熱塑性黏著劑層貼合,并且第二表面與第二熱塑性黏著劑層貼合。芯層具有多個(gè)孔穴,其中多個(gè)孔穴的每一個(gè)孔穴的孔徑小于芯層的厚度。第一熱塑性樹脂及第二熱塑性樹脂分別適用于經(jīng)加熱而填充于鄰近芯層的第一表面及第二表面的部分的多個(gè)孔穴。
聲明:
“復(fù)合材料及其制造方法、電子裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)