本發(fā)明屬于高分子材料改性技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種耐熱解的載式復(fù)合有機(jī)防霉劑、復(fù)合材料及電控元件外殼，其中耐熱解的載式復(fù)合有機(jī)防霉劑，由以下組分構(gòu)成：吸附劑，所述吸附劑為多孔吸附劑，所述多孔吸附劑的比表面積為250～1200m²/g，吸附熱為0.8～76kJ/mol，再生溫度為180℃～300℃；以及吸附質(zhì)，所述吸附質(zhì)為被吸附在所述多孔吸附劑上的復(fù)合有機(jī)防霉劑，所述復(fù)合有機(jī)防霉劑包括三唑類殺菌劑。解決的技術(shù)問(wèn)題主要為以下三個(gè)：防霉劑的必要添加量過(guò)多；耐熱耐加工性能差；長(zhǎng)期連續(xù)高濕環(huán)境防霉效果差。有益效果主要體現(xiàn)在：防霉劑添加量少，成型加工耐熱性能高，消殺效果好，消殺持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，使用環(huán)境容溫濕度更高。