本發(fā)明公開了一種韌度增強的低介電環(huán)氧樹脂復合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：E44環(huán)氧樹脂50-53、高嶺土1-3、聚酰胺蠟5-8、木質(zhì)磺酸鈣2-3、碳酸氫鈉1-2、硅烷偶聯(lián)劑KH550?2.1-3.2、納迪克酸酐7-9、硬脂酸10-12、對羥基苯甲醚11-14、鄰苯二甲酸二辛酯5-7、雙季戊四醇六丙烯酸酯8-10、硫醇甲基錫0.7-1.3、助劑3-6；本發(fā)明工藝簡單，操作方便，成本低，添加聚酰胺蠟，提高了環(huán)氧樹脂的觸變性，同時還添加其他成分加以改性后，制得的環(huán)氧樹脂韌性高、分散性好。