本發(fā)明提供一種增強(qiáng)AgNi
復(fù)合材料中的Ag基體相與Ni增強(qiáng)相潤(rùn)濕性的處理工藝,先是通過(guò)高溫?zé)崽幚砗蜋C(jī)械處理在鎳顆粒表面形成一層薄的NiW,NiMo或NiZr固溶相,然后加入銀粉,銀金屬與已形成固溶相也容易形成一個(gè)多元合金相,從而改善了Ag基體與鎳顆粒增強(qiáng)相的結(jié)合界面的潤(rùn)濕性,使得AgNi材料中的Ag基體與鎳增強(qiáng)相的接觸界面不是簡(jiǎn)單的機(jī)械接觸,而是很好地結(jié)合為一體,材料更致密,并且在大電流的作用下,不容易產(chǎn)生裂紋,有效改善觸點(diǎn)材料在大電流作用產(chǎn)生飛濺物和燃弧,從而提高材料的使用性能。
聲明:
“增強(qiáng)AgNi復(fù)合材料中的Ag基體相與Ni增強(qiáng)相潤(rùn)濕性的處理工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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