本發(fā)明公開了一種具有隔離結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法，所述導(dǎo)電復(fù)合材料包括如下重量份數(shù)的原料：聚合物基體95.0～99.99份，導(dǎo)電填料0.01～5份；所述聚合物基體為粒徑不大于1000μm的粉料，聚合物基體的熔融指數(shù)為1～10g/10min。所述制備方法使用均勻分散的導(dǎo)電漿料和粉末狀的聚合物基體進(jìn)行機(jī)械混合，導(dǎo)電漿料中包含的水分充當(dāng)液體媒介實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電顆粒在聚合物顆粒表面的均勻粘附。制得的導(dǎo)電復(fù)合粉末可采用自流平工藝成型，不需要施加外力，僅依靠加熱與自身重力完成材料成型，最大程度的維持了隔離結(jié)構(gòu)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的完整性。