本發(fā)明涉及導(dǎo)電金屬材料制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高強(qiáng)度高導(dǎo)電銅基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明首先在沼液微生物的作用下使得稻殼表面產(chǎn)生多孔結(jié)構(gòu)，再在鐵粉的催化作用下熱轉(zhuǎn)化形成多孔碳化硅晶須，接著利用在多孔碳化硅晶須的表面及微孔中附著聚多巴胺薄膜，利用聚多巴胺薄膜將銅離子螯合固著在碳化硅晶須表面和內(nèi)部孔隙中，在氫氣和高溫的條件下先將聚多巴胺薄膜分解使得銅離子重新暴露，再用氫氣將銅離子還原成單質(zhì)銅，從而增加了碳化硅晶須和銅基體間的相容性并通過渦流狀相互噴射碰撞而使內(nèi)部鈦和碳化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成新的陶瓷增強(qiáng)TiC、Ti₃SiC₂、TiSi₂相，使得最終制得的銅基復(fù)合材料可以同時(shí)兼顧強(qiáng)度和導(dǎo)電性，具有廣闊的應(yīng)用前景。