本發(fā)明公開了一種微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽復(fù)合材料，其制備首先采用水熱高溫高壓法用氫氧化鈉對(duì)碳納米管進(jìn)行表面刻蝕處理，然后以均苯四甲酸酐、4,4’?二氨基二苯醚為原料，合成聚酰胺酸溶液，之后與表面刻蝕處理后的碳納米管分散混合，通過室溫球磨?攪拌處理，將聚酰胺酸溶液均勻包覆在碳納米管表面，再將混合液固化后采用相分離法進(jìn)行微孔發(fā)泡處理，最后熱酰亞胺化得到電磁屏蔽復(fù)合材料。本發(fā)明中通過球磨?攪拌工藝處理，將表面刻蝕處理后的碳納米管均勻地分散在聚酰亞胺材料中，有利于碳納米管在聚酰亞胺基料中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，從而有效提高電磁屏蔽效能。