本發(fā)明公開了一種LED封裝用高散熱性的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理，其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，其與環(huán)氧樹脂的相容性更好，改善了環(huán)氧樹脂不耐光老化的缺陷，摻混的納米碳纖維不僅提高了復(fù)合膠料的力學(xué)性能，且提高了材料的導(dǎo)熱性，防護(hù)效果更佳，本發(fā)明制備的改性復(fù)合環(huán)氧樹脂封裝材料力學(xué)性能和介電性能均得到改善，易于加工成型，透氣防水，對光的透過率和穩(wěn)定性好，使用壽命長，經(jīng)濟(jì)耐用。