本發(fā)明公開了一種LED封裝用阻氧阻水的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復合材料，該復合材料利用接枝聚苯醚對環(huán)氧樹脂進行改性處理，其中經(jīng)過馬來酸酐、納米有機蒙脫土等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善，有效的改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷，本發(fā)明制備的改性環(huán)氧樹脂材料的力學性能更加優(yōu)良，納米有機蒙脫土的獨特結(jié)構(gòu)使得樹脂材料固化后更為致密，對氧氣和水蒸氣有良好的阻隔能力，使得材料更為耐用，其作為封裝材料具有優(yōu)異的力學性能和介電性能，對耐光、熱老化，使用壽命長，經(jīng)濟耐用。