本發(fā)明屬于超分子結構技術中的界面材料技術領域，具體公開了高分子基導熱復合材料及其制備方法。本發(fā)明公開的高分子基導熱復合材料，包括以下原料制成：硫辛酸和/或其衍生物、交聯(lián)劑、銀包鋁粉、金屬鹽。本發(fā)明通過將硫辛酸和/或其衍生物加熱溶解，向其中加入交聯(lián)劑和金屬鹽后進行第一次攪拌，然后加入銀包鋁粉，第二次攪拌，得到混合產(chǎn)物；將所得混合產(chǎn)物保溫即得高分子基導熱復合填料。本發(fā)明基于Ag?s配位反應誘導的原位界面增強方法，通過在原有的填料上鍍一層薄薄的銀層，使得其與硫辛酸基體中的活性硫端發(fā)生反應，形成牢固的銀硫鍵配位，可以降低其界面熱阻，達到增強導熱率的目的。