一種層間絕緣疊層復(fù)合材料及制備方法,該材料在超薄氮化鋁陶瓷基板(1)的兩表面分別有薄膜金屬粘結(jié)過渡層(2),在過渡層(2)上有采用熱壓工藝覆蓋的銅層(3);所述薄膜金屬粘結(jié)過渡層為Ti/Ni雙膜層,其中與基板(1)直接接觸的底層是厚度為100nm～200nm的Ti層(4),上層是厚度為300nm～600nm的確Ni層(5)。產(chǎn)品具有層間絕緣和更高的導(dǎo)熱性能等優(yōu)點(diǎn),可簡化封裝結(jié)構(gòu)、提高封裝體散熱能力,并有利于器件小型化,使用方便,無須特殊處理可以直接使用;本發(fā)明材料主要可用作功率器件以及混合電路的基板和熱沉,在電子、高速列車、混合電力汽車、大功率LED等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。