本發(fā)明提供了一種電子封裝復(fù)合材料的制備方法，步驟如下：制備豬糞生物炭；制備特殊結(jié)構(gòu)碳化硅混合物；取鹽酸、氫氟酸和蒸餾水混合，加入特殊結(jié)構(gòu)碳化硅混合物攪拌，超聲處理；真空抽濾，過(guò)濾洗滌，干燥得特殊結(jié)構(gòu)碳化硅；取純鋁錠和純硅塊混合放入中頻感應(yīng)電爐中制得合金粉末；制備具有特殊結(jié)構(gòu)的銅粉；將合金粉末、特殊結(jié)構(gòu)碳化硅和具有特殊結(jié)構(gòu)的銅粉均勻混合，放入鋼制模具中冷壓成型得冷壓坯料；將冷壓坯料裝入模具，置于真空熱壓爐中處理得熱壓試樣；對(duì)熱壓試樣進(jìn)行固溶和時(shí)效處理，冷卻即得。本發(fā)明方法制備的電子封裝復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度高，力學(xué)性能好，熱膨脹系數(shù)低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，熱導(dǎo)率高，具有很好的散熱性能，性能優(yōu)異。