本發(fā)明公開了基于電阻抗成像的陶瓷基
復合材料高溫部件溫度測量方法,包括步驟如下:制作電極;搭建多通道測試測量硬件系統(tǒng);設(shè)計電阻抗實時成像軟件;確立電阻率隨溫度變化的函數(shù)關(guān)系;由電阻率分布計算結(jié)果獲得溫度分布情況。本發(fā)明的方法可由電阻抗成像技術(shù)對陶瓷基復合材料高溫部件電阻率分布的實時計算結(jié)果結(jié)合電阻率隨溫度變化關(guān)系,同步、準確地間接測量高溫部件的溫度分布。
聲明:
“基于電阻抗成像的陶瓷基復合材料高溫部件溫度測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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