本發(fā)明公開了一種Ni?P晶體合金鍍層及其在金剛石增強鋁基復合材料焊接中的應用，屬于化學沉積技術領域。本發(fā)明以乳酸和Na3C6H5O7作為絡合劑，鍍液其余組分為鎳鹽，次亞磷酸鹽，乙酸鹽，硫脲及添加劑。使用以乳酸和Na3C6H5O7作為絡合劑的鍍液，化學沉積得到Ni?P的晶體合金鍍層，該鍍層中鎳含量為92％?98％，余量為磷。本發(fā)明通過調(diào)試敏化活化液濃度、敏化活化處理時間、鍍液溫度、化學沉積時間和pH等工藝條件，成功制備了能極大提高金剛石/Al電子封裝復合材料焊接性能、具有優(yōu)異力學性能的Ni?P合金鍍層，可應用于微電子以及半導體器件封裝領域。