本申請公開了一種微晶陶瓷玻璃
復合材料,含有玻璃粉末,其中玻璃粉末包含B
2O
3和Al
2SiO
5;按重量配比,所述玻璃粉末中的Na元素小于0.03%。本申請還公開了采用該微晶陶瓷玻璃復合材料制備的NTC
芯片及其制備方法。本申請的NTC芯片的微晶陶瓷玻璃膜層為環(huán)境友好型材料,不含有害物質;本申請的NTC芯片具有高強度、高韌性、高耐腐蝕性、抗機械振動和沖擊特性。
聲明:
“微晶陶瓷玻璃復合材料、使用該材料的NTC芯片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)