本發(fā)明涉及封裝材料制備，旨在提供一種鉭電容封裝用環(huán)保型環(huán)氧模復(fù)合材料的制備方法。該方法包括：在偶聯(lián)劑中加入水，然后滴加作為催化劑的檸檬酸，恒溫陳化后得到偶聯(lián)活性單體；利用高壓空氣將偶聯(lián)活性單體噴霧到攪拌中的二氧化硅中，繼續(xù)攪拌后獲得改性二氧化硅；將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、阻燃劑、固化促進劑、脫模劑和炭黑加入上述改性二氧化硅中，攪拌獲得混合料；混合料經(jīng)雙螺桿混煉機擠出，然后冷卻至室溫后，即得到環(huán)保型環(huán)氧模復(fù)合材料。本發(fā)明實現(xiàn)提高玻璃化溫度(提高耐熱性)和增強耐焊性的目標(biāo)；增強粘結(jié)強度、提高耐濕性、降低線膨脹系數(shù)和內(nèi)應(yīng)力的目標(biāo)；協(xié)同增強阻燃效果，開發(fā)出新的環(huán)保阻燃材料體系。