一種導(dǎo)熱性
復(fù)合材料。該導(dǎo)熱性復(fù)合材料包含一種聚合物基材以及一種導(dǎo)熱性無機粉末填充物。導(dǎo)熱性無機粉末填充物散布在聚合物基材中。其中,導(dǎo)熱性無機粉末填充物包含復(fù)數(shù)個無機粉末顆粒,且每一個無機粉末顆粒包含至少一個孔洞結(jié)構(gòu)。
聲明:
“導(dǎo)熱性復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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