本發(fā)明涉及一種測(cè)量計(jì)算Pb-Sn-Al層狀
復(fù)合材料界面電阻率的方法,屬層狀塊體材料界面電阻率測(cè)算技術(shù)領(lǐng)域。假設(shè)有一個(gè)界面無接觸電阻且與待測(cè)材料具有相同形狀和橫截面積的Pb-Al材料參照體,通過四點(diǎn)共線探針法測(cè)量電阻法,測(cè)得被測(cè)體總電阻及Al、Pb基體材料電阻RAl和RPb,通過掃描電鏡微尺度標(biāo)定技術(shù),測(cè)得被測(cè)體的Pb基體寬度l’Pb、Al基體寬度lAl、單側(cè)界面寬度l界面和橫截面面積s,并計(jì)算出被測(cè)Pb-Sn-Al層狀復(fù)合塊體材料的Al、Pb基體的電阻率,通過公式,得出參照體電阻,再根據(jù)公式,計(jì)算獲得界面電阻率。具有操作方便,計(jì)算方法簡便易行,被測(cè)層狀復(fù)合塊體材料界面寬度可達(dá)到微米級(jí)以下等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“測(cè)算Pb-Sn-Al層狀復(fù)合材料界面電阻率的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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