本發(fā)明屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種功率模塊封裝用的高導(dǎo)熱性復(fù)合材料及其制備方法，包括以下步驟：1)在惰性氣氛中將正硅酸甲酯與納米銅顆粒放于攪拌桶中，加入乙醇后發(fā)生回流反應(yīng)，常溫攪拌1?2h，對納米銅顆粒表面進(jìn)行改性；2)將真空烘箱將改性后的納米銅顆粒烘干并粉體化過篩，得到細(xì)化的改性納米銅顆粒；3)將改性納米銅顆粒、環(huán)氧高分子聚合物、偶聯(lián)劑、增韌劑、固化劑放入反應(yīng)釜中共混，再于200?300℃下通過單螺桿擠出造粒，得到所述高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。本發(fā)明材料具有較高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)良熱穩(wěn)定性以及較低熱膨脹系數(shù)(CTE)，滿足了功率模塊封裝領(lǐng)域?qū)Σ牧夏蜔帷⑸彷^高的要求。