公開了復(fù)合材料及由其制成的覆銅層壓物。用于制造覆銅層壓物的復(fù)合材料包含銅箔和粘合劑層，所述銅箔具有0.170gΩ/m2或更小的電阻，表面粗糙度(Rz)為2.0μm或更小的至少一個(gè)光滑表面，小于1塊/μm2的瘤狀物密度，并且在所述光滑表面上具有350μg/dm2或更小的非銅金屬元素總含量；所述粘合劑層源自包含以下的混合物：樹脂基體，所述樹脂基體含有約5?25重量份的反應(yīng)性樹脂、約0.1?3重量份的固化劑和約72?94.9重量份的基于苯乙烯的橡膠；和基于100重量份的所述樹脂基體約0?100重量份的添加劑；所述粘合劑層與所述銅箔的光滑表面接觸；根據(jù)測試方法中所述的方法，固化的粘合劑層在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df；并且前提是所述銅箔的光滑表面未經(jīng)粘合促進(jìn)劑預(yù)處理。