本發(fā)明公開了一種高粘結(jié)性導(dǎo)光水泥基復(fù)合材料及其制備方法，旨在克服傳統(tǒng)材料光纖與混凝土基材料粘結(jié)性差、易脫落、易開裂、抗拉強(qiáng)度低的問題；其包括自應(yīng)力硫鋁酸鹽水泥、中砂、細(xì)石、水、粉煤灰、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化劑、光纖和KH?570硅烷偶聯(lián)劑；其還采用材料保護(hù)劑；自應(yīng)力硫鋁酸鹽水泥、中砂、細(xì)石、水、粉煤灰、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化劑的質(zhì)量比為：1 : 1.2 : 0.8 : 0.36 : 0.4 : 0.3 : 0.28：(5.3％～6.8％)：0.13％；KH?570硅烷偶聯(lián)劑溶液的濃度為5％。本發(fā)明還提供了一種高粘結(jié)性導(dǎo)光水泥基復(fù)合材料的制造方法。