本發(fā)明公開了一種構(gòu)建顆粒增強(qiáng)
復(fù)合材料二維微觀構(gòu)型的方法,包括:對(duì)需要構(gòu)建的二維微觀構(gòu)型進(jìn)行幾何參數(shù)描述;根據(jù)所述幾何參數(shù)計(jì)算所述二維微觀構(gòu)型的代表單元的邊長(zhǎng);確定所述二維微觀構(gòu)型的分布類型和分布參數(shù);對(duì)所述分布類型進(jìn)行周期性結(jié)構(gòu)判斷;當(dāng)所述分布類型為非周期性結(jié)構(gòu)時(shí)根據(jù)所述幾何參數(shù)和所述分布參數(shù)構(gòu)建非周期性泰森多邊形結(jié)構(gòu);當(dāng)所述分布類型為周期性結(jié)構(gòu)時(shí)根據(jù)所述幾何參數(shù)和所述分布參數(shù)構(gòu)建周期性泰森多邊形結(jié)構(gòu);編寫有限元軟件接口插件程序并將所述泰森多邊形結(jié)構(gòu)導(dǎo)入所述有限元分析軟件,根據(jù)點(diǎn)?線?面關(guān)系,構(gòu)建單個(gè)胞元,并將所述胞元按比例縮放形成所述顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的所述分布類型的所述二維微觀構(gòu)型。
聲明:
“構(gòu)建顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料二維微觀構(gòu)型的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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