本發(fā)明涉及一種
復(fù)合材料,尤其用于定子疊片和/或轉(zhuǎn)子疊片的復(fù)合材料,其包括第一和第二電工鋼帶層和設(shè)置在其間的聚合物層,其中該聚合物層由交聯(lián)的、高分子量丙烯酸酯基共聚物組成,其層厚為3?20μm。
聲明:
“用于定子疊片和轉(zhuǎn)子疊片的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)