本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種低介電常數(shù)高耐候聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法。該聚丙烯復(fù)合材料包括以下組分：聚丙烯樹脂、液晶高分子、相容劑、空心玻璃微珠、PTFE微粉、抗氧劑以及耐候助劑；按重量份計(jì)，所述聚丙烯樹脂、液晶高分子、空心玻璃微珠與PTFE微粉的比值為(65～85)：(5～10)：(8～20)：(0.1～0.3)；所述耐候助劑為光穩(wěn)定劑；按重量份計(jì)，所述抗氧劑與耐候助劑的比值為(0.4～0.8)：(0.1～0.3)。本發(fā)明提供的低介電常數(shù)高耐候聚丙烯復(fù)合材料兼具高強(qiáng)度、高耐候、低介電常數(shù)等優(yōu)異性能，能夠滿足市場(chǎng)應(yīng)用需求；其是一類非常適用于5G產(chǎn)品的材料，特別是5G基站天線罩等產(chǎn)品的應(yīng)用。