本發(fā)明涉及一種低介電復(fù)合材料，其制備方法、用途以及降低聚合物介電常數(shù)的方法，所述低介電復(fù)合材料包括共混有1～20wt％的陶瓷納米粒子的聚合物，所述聚合物為熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂；本發(fā)明通過克服傳統(tǒng)的技術(shù)偏見，通過在熱塑性和/或熱固性聚合物中共混陶瓷納米粒子，并且控制共混有陶瓷納米粒子的聚合物中陶瓷納米粒子的含量為1～20wt％，得到的復(fù)合材料的介電常數(shù)顯著小于原聚合物，上述改性方法不失為一種簡單便捷的降低聚合物介電常數(shù)的方法，具有較大的理論研究價值和工業(yè)化應(yīng)用價值。