本發(fā)明提出一種金屬化陶瓷基
復合材料及曲面金屬化的方法,通過制作與陶瓷基復合材料基板結構、尺寸一致的模板、在模板上加工凹槽、模板表面鋪設保護膜并將模板凹槽上方的保護膜裁掉、將保護膜從模板上轉移至基板表面、基板金屬化等步驟實現。本發(fā)明金屬化方法不依賴設備、簡單便捷、成本低廉,對于研究耐高溫頻率選擇表面天線罩和耐高溫共形天線等具有重要意義。
聲明:
“金屬化陶瓷基復合材料及曲面金屬化的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)