本發(fā)明提供了一種5G天線用復(fù)合材料，包括LCP膜層和銅箔層，其中LCP膜層以2,6?萘二甲酸和二(4?苯酚基)?1,2?乙炔為功能單體，具有低級的介電常數(shù)、節(jié)點(diǎn)損耗和熱膨脹系數(shù)。同時(shí)配合3,4?二氰基苯酚，其結(jié)構(gòu)中的氰基能夠提升LCP材料與銅箔的黏合性能，提升使用穩(wěn)定性，但是過量則會因?yàn)闃O性影響介電性能。與此同時(shí)，本發(fā)明所述LCP聚合物還包括對羥基苯甲酸，能夠在一定范圍內(nèi)降低成分，提升材料的可接受程度。