本發(fā)明公開了一種含納米銅的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法，包括以下步驟：在反應(yīng)瓶中依次加入銅的前驅(qū)體、保護(hù)劑、多元醇、環(huán)氧樹脂，升溫至反應(yīng)溫度，原位熱還原反應(yīng)后得到納米銅/環(huán)氧復(fù)合漿料；將該漿料分散在溶劑中，加入固化劑后于固化溫度下固化得到納米銅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。利用該方法得到的納米銅顆粒在環(huán)氧基體中分散均勻，其尺寸可控制在50～250nm之間，質(zhì)量分?jǐn)?shù)可控制在5%～80%之間，通過選擇合適的前驅(qū)體、還原劑和保護(hù)劑，可以使得制備的漿料中沒有雜質(zhì)，同時在有機(jī)溶劑中具有良好的分散穩(wěn)定性和氧化安定性。本制備方法工藝簡單，生產(chǎn)成本低，可作為埋入式電容介質(zhì)材料應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域，適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。