本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱抗菌耐候PC/AS
復(fù)合材料及其制備方法,所述高導(dǎo)熱抗菌耐候PC/AS復(fù)合材料包括以下原料組分:聚碳酸酯樹脂40~60、丙烯腈?苯乙烯共聚物5~30、丙烯酸抗沖改性劑5~15、助流劑1~5、片狀導(dǎo)熱填料5~30、球形導(dǎo)熱填料1~10、偶聯(lián)劑0.1~5、抗菌劑0.1~2、分散劑0.1~1、色砂0.5~4、主抗氧劑0.5~4、輔抗氧劑0.1~0.5、潤(rùn)滑劑0.1~1,其具有導(dǎo)熱性能、抗菌性能以及耐候性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),所述高導(dǎo)熱抗菌耐候PC/AS復(fù)合材料的制備方法工藝設(shè)置合理,操作簡(jiǎn)單,適用于大規(guī)模商業(yè)生產(chǎn)。
聲明:
“高導(dǎo)熱抗菌耐候PC/AS復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)