本發(fā)明公開了一種基于Mn?Cu合金的增強(qiáng)型輕質(zhì)金屬基復(fù)合材料及其制備方法，所述復(fù)合材料為將Mn?Cu合金顆粒與輕質(zhì)金屬基板，或Mn?Cu合金板材與輕質(zhì)金屬基板通過(guò)累積疊軋焊方法進(jìn)行層間焊合制備獲得。本發(fā)明通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)工作，首次將累積疊軋焊方法應(yīng)用于Mn?Cu增強(qiáng)型輕質(zhì)金屬基復(fù)合材料的制備中，大大提升了輕質(zhì)金屬基阻尼材料在室溫附近的阻尼性能和力學(xué)性能，能夠很好地滿足近室溫減震降噪應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)結(jié)構(gòu)材料的要求，特別適用于航天航空等要求低密度高性能的高技術(shù)領(lǐng)域。