本發(fā)明公開了一種陶瓷、鋁、多孔銅的復(fù)合材料，它由陶瓷、鋁與多孔銅所組成，并應(yīng)預(yù)處理。陶瓷基板的預(yù)處理是經(jīng)制模、涂感光膠、曝光、水洗、銀漿印刷、陶瓷燒結(jié)后使陶瓷上燒結(jié)有銀箔，銀箔高出陶瓷基板15-20微米，經(jīng)兩次燒結(jié)，正面為印制所需電子線路，反面為燒結(jié)銀箔；鋁板預(yù)處理為鋁（鋁合金）板雙面進(jìn)行電鍍使其上錫；最后按多孔銅、鋁、陶瓷相互疊加，在接觸面涂錫膏，在回流焊爐中使其緊密焊接固定，制成陶瓷、鋁與多孔銅的復(fù)合材料；該復(fù)合材料能承載電子元件，與鋁基板相比散熱快、牢固、絕緣性能好，更不會(huì)燃燒。在電子器件散熱尤其LED散熱上有很大的實(shí)用意義。