本發(fā)明公開了一種
復合材料的高通量一體化制備方法,本發(fā)明屬于復合材料研發(fā)技術領域,通過對不同組分混合物漿料匹配有序陣列密集排布的多孔基板,實現含有多組分復合材料的
芯片陣列的一體化成形與燒結,進而實現制備效率成倍提高、研發(fā)成本大幅下降,解決現有技術研發(fā)周期漫長、研發(fā)人力投入大、研發(fā)成本居高不下的技術問題。
聲明:
“復合材料的高通量一體化制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)