本發(fā)明提供了一種簡單、廉價、易行且性能夠滿足要求的制備SiC/Al復(fù)合材料的工藝方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:利用廉價的Al和SiC、Cu粉末和高速火焰噴涂設(shè)備,通過優(yōu)化設(shè)計的方法確定兩者的混合比例、噴涂工藝參數(shù),制備高體積分數(shù)的SiC/Al,SiC/Cu電子封裝材料。利用稀土和熱壓技術(shù)增強電子封裝材料的密度,通過控制噴涂氣體種類、流量來控制火焰的溫度。將噴涂而成的SiC/Al復(fù)合材料進行熱壓,最終制備出符合電子封裝性能要求的復(fù)合材料。