本發(fā)明涉及一種基于鋁基
復(fù)合材料基板的多
芯片LED封裝方法。該方法以具有高導(dǎo)熱性的鋁基復(fù)合材料為基板,基板上生長一層鋁膜,通過對(duì)襯底選擇性陽極氧化,生成多孔型
氧化鋁層,然后通過薄膜工藝制作導(dǎo)體布線與電極焊區(qū),再進(jìn)行LED芯片的微組裝與微互連,最后是透明外殼的封裝。本發(fā)明解決了LED芯片的散熱問題,熱量可通過多孔型散熱通道直接傳到鋁基復(fù)合材料襯底上散出,使得散熱路徑大幅縮短,散熱效果好。
聲明:
“基于鋁基復(fù)合材料基板的多芯片LED封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)