本發(fā)明提供一種采用嚙合微結(jié)構(gòu)的金屬聚合物
復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板及制備方法,所述轉(zhuǎn)接板包含導(dǎo)電金屬柱、金屬增強(qiáng)框架以及嚙合微結(jié)構(gòu);所述導(dǎo)電金屬柱和金屬增強(qiáng)框架分布在轉(zhuǎn)接板中且金屬增強(qiáng)框架和導(dǎo)電金屬柱之間無(wú)接觸,導(dǎo)電金屬柱自上而下貫穿整個(gè)轉(zhuǎn)接板;嚙合微結(jié)構(gòu)連接在金屬增強(qiáng)框架上,嚙合微結(jié)構(gòu)的金屬聚合物復(fù)合轉(zhuǎn)接板中導(dǎo)電金屬柱和金屬增強(qiáng)框架間的空隙由聚合物填充。該轉(zhuǎn)接板采用嚙合微結(jié)構(gòu)提升復(fù)合材料的界面性能,能有效提高金屬聚合物復(fù)合材料的綜合性能,既沒(méi)有增加工藝難度和成本,又能實(shí)現(xiàn)性能的提高,有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
聲明:
“采用嚙合微結(jié)構(gòu)的金屬聚合物復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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