本文公開了抗真菌
復(fù)合材料、裝置以及減少或預(yù)防真菌在所述抗真菌復(fù)合材料上生長的方法。所述抗真菌復(fù)合材料和其裝置可以包含生物相容性聚合物和負(fù)載在所述生物相容性聚合物的至少一部分中的Si3N4粉末。所述聚合物可以是熱塑性聚合物,如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)樹脂,并且所述Si3N4粉末可以以約1vol.%到約30vol.%的濃度存在于所述熱塑性聚合物中。
聲明:
“抗真菌復(fù)合材料和其方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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