一種電子封裝用SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料的制造方法，涉及金屬陶瓷材料制造領(lǐng)域，具體涉及一種SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料的制造方法。本發(fā)明為解決現(xiàn)有的電觸頭材料成本較高、耐磨性較差的問(wèn)題。本發(fā)明首先對(duì)微米級(jí)SiC顆粒進(jìn)行高溫氧化處理，利用HF酸作為刻蝕溶液；然后利用氯化亞錫、硝酸銀與濃氨水混合液進(jìn)行敏化活化處理，之后進(jìn)行化學(xué)鍍銅預(yù)處理，并將SiCp(Cu)粉體與微米級(jí)霧化銅粉或電解銅粉按體積比(1～5) : 1混合，并添加稀土元素、分散劑和助磨劑進(jìn)行球磨處理；然后進(jìn)行造粒處理和排膠處理，最后進(jìn)行微波燒結(jié)或熱壓燒結(jié)處理，最終獲得高致密度的耐磨性較好的SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料。本發(fā)明截齒的設(shè)計(jì)制造。