本發(fā)明公開一種可替代PCB板的聚苯醚樹脂復合材料及其制備方法，涉及高分子復合材料加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開的可替代PCB板的聚苯醚樹脂復合材料，是由以下重量份數(shù)的原料組成：聚苯醚樹脂30～60份、聚苯乙烯樹脂20～50份、增韌劑SEBS 6～16份、復合抗氧劑0.1～1.2份、復合阻燃劑7～18份、潤滑劑0.2～2份、鈦白粉10～40份和鈦酸鋇1～10份。本發(fā)明提供了一種低介電常數(shù)、耐老化時間長、高流動性、高抗沖擊性和高阻燃性的環(huán)保型合金材料，該合金材料為聚苯醚復合材料，可用來替代傳統(tǒng)PCB纖維板，改變PCB纖維板因自身材質(zhì)造成系列電子信號損耗的技術(shù)問題。