通過將聚合物溶解在揮發(fā)性溶劑中,加入填料,通過高速剪切混合形成均勻的混合物,制備出高填充
復(fù)合材料,所述的復(fù)合材料例如包含在聚合物基質(zhì)中約60體積%或以上的細(xì)粉狀填料顆粒。然后除去大多數(shù)溶劑,同時保持在混合物中的均勻性,優(yōu)選在高速剪切混合器中蒸發(fā)除去溶劑。然后,擠出復(fù)合材料薄層,并通過例如加熱除去剩余的溶劑。物體形成于干燥層,其經(jīng)熱壓以熔化聚合物并使其分散到填料顆粒間的縫隙中。因此,某些在低固含量不能使用的聚合物在高固含量下成為了有效的粘合材料。選擇不同的填料材料使制備出的物品具有所需的電學(xué)和物理性質(zhì),這些物品可以包括電子電路的基底。合適的聚合物是某些可溶于環(huán)己酮的聚亞芳基醚類。
聲明:
“粉末填料和聚合物基質(zhì)的高填充復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)