本發(fā)明公開了一種涂層導(dǎo)體用Cu基合金基帶及其制備方法,屬于高溫超導(dǎo)涂層導(dǎo)體金屬基帶技術(shù)領(lǐng)域。合金基帶的組分及其原子百分含量為Cu(48～68at.%),Ni(30～50at.%),W(0.3～3at.%)。其制備方法,采用粉末冶金,包括以下步驟:(1)初始粉末的混合與模具填充,(2)合金壓坯的壓制與燒結(jié),(3)初始坯錠的形變軋制,(4)冷軋基帶的再結(jié)晶熱處理。本發(fā)明的合金基帶具有無磁性,良好抗氧化性,高電導(dǎo)率,高立方織構(gòu)等特點。